『光応用技術・材料事典』総目次

第1章 光反応材料の基礎

第1節 励起状態からの反応

1.1 分子の光励起
1.1.1 波・粒子としての光
1.1.2 原子の電子構造
1.1.3 分子軌道(Molecular Orbital)
1.1.4 分子軌道と光励起・発光
1.1.5 光吸収と振動子強度
1.1.6 Jablonski ダイアグラム
1.1.7 励起一重項状態と励起三重項状態
1.1.8 項間交差
1.1.9 励起状態の寿命と反応
1.1.10 励起状態の観測
1.1.11 n-π*励起状態とπ−π*励起状態
1.2 電子線による励起
1.2.1 電子線エネルギーの吸収と高励起状態
1.2.2 電子線による励起種の生成機構
1.3 増  感
1.3.1 増感機構の分類
1.3.2 一重項エネルギー移動
 (1)エネルギー移動について
 (2)Frster機構
 (3)Dexter機構
 (4)架橋部を経由する場合のエネルギー
  移動機構(super-exchange機構)
 (5)エネルギー移動速度定数の決定方法
1.3.3 三重項エネルギー移動
1.3.4 電子移動反応
1.3.5 マーカス理論
1.3.6 エキシマーとエキシプレックス
1.3.7 励起錯体形成による反応
1.4 励起状態からの化学反応
1.4.1 さまざまな光化学反応の分類
1.4.2 量子収率
1.4.3 Stern-Volmerプロット
1.4.4 光による結合開裂反応
1.4.5 光付加環化反応
 (1)[2+2]付加還化反応
 (2)[4+4]付加還化反応
 (3)ベンゼン環との反応
 (4)1,3−双極子付加反応"
1.4.6 光付加・置換反応
 (1)光付加反応
 (2)置換反応
1.4.7 光酸化・還元反応
1.5 官能基の光反応の特徴
1.5.1 不飽和結合の光反応
 (1)単純オレフィン
 (2)非共役ポリエン
 (3)共役ポリエン
1.5.2 芳香族・ヘテロ環の光反応
 (1)異性化反応
 (2)環化付加反応
 (3)置換反応
1.5.3 カルボニル基の光反応
 (1)水素引き抜き反応
 (2)α-開裂反応(Norrish TypeT反応)
 (3)二重結合への付加によるオキセタン生成反応
1.5.4 ニトロ基の光反応
1.5.5 アゾ,アゾキシ,ジアゾ化合物の光反応"
 (1)アゾアルカンの異性化反応と脱窒素反応
 (2)アゾベンゼンの反応
 (3)ジアジリンからのカルベンの発生
 (4)環状アゾ化合物からのビラジカルの発生
 (5)アゾキシ化合物の反応
 (6)ジアゾ化合物の反応
1.5.6 過酸化物の光反応
 (1)ヒドロペルオキシド
 (2)ジアルキルペルオキシド
 (3)ジアシルペルオキシド
 (4)ペルオキシカルボン酸とエステル
 (5)その他の過酸化物
1.5.7 スルホン酸誘導体の光反応
1.6 高分子中での光励起反応
1.6.1 静的消光と動的消光
1.6.2 Perrinプロット
1.6.3 高分子中でのエネルギー移動
1.6.4 固体中の光化学の特徴
 (1)一分子反応
 (2)二分子反応
 (3)エネルギー移動
1.6.5 量子収率と分光感度

第2節 光源・線源

2.1 概 説
2.2 紫外線(UV)照射装置
2.2.1 発光スペクトル
2.2.2 光源部
2.2.3 電源部
2.2.4 SLM技術による紫外線照射光源
 (1)ランプを使用した紫外線照射システム  の問題点
 (2)SLM技術とは
 (3)ランプとの比較
 (4)SLM技術のロードマップ
2.3 レーザ露光装置
2.3.1 印刷版用レーザ露光装置
 (1)レーザ光源
 (2)露光方式
 (3)プレートセッターの現状と将来
2.3.2 プリント回路形成用LDI装置
 (1)プリント配線板の回路形成
 (2)マスク露光の課題
 (3)LDIの概略と特徴
 (4)ポリゴンスキャン方式LDI装置
 (5)ポリゴンスキャン方式LDI装置の今後
2.4 電子線(EB)照射装置
2.4.1 EB能力
 (1)EB装置の能力
 (2)加速電圧
 (3)電子源
 (4)その他(EB照射装置の選定と注意事項)
2.4.2 工業用EB装置
 (1)EB装置の構成
2.4.3 EB照射装置の分類と最近の低エネルギー型装置
 (1)EB照射装置の分類
 (2)最近のEB照射装置
2.5 紫外線(UV)光源及び電子線源の法規制と安全性
2.5.1 UV光源
2.5.2 低エネルギー電子線源
2.5.3 その他の安全性確保のための対策

第3節 光重合開始剤

3.1 概 説
3.2 ラジカル重合開始剤
3.2.1 分子内開裂型
 (1)ベンゾイン型光重合開始剤
 (2)ベンジルケタール型光重合開始剤
 (3)α−ヒドロキシアセトフェノン型光重合開始剤
 (4)α−アミノアセトフェノン
 (5)アシルフォスフィンオキサイド
 (6)チタノセン類
 (7)トリクロロメチルトリアジン
 (8)ビスイミダゾール類
3.2.2 水素引き抜き型
3.2.3 イオン対間電子移動型
3.2.4 光重合促進剤
 (1)アルキルアミン類
 (2)その他の光重合促進剤
 (3)光重合促進剤の問題点
3.2.5 有機金属系開始剤
 (1)チタノセン系光重合開始剤
 (2)鉄−アレーン錯体系光重合開始剤
 (3)白金アセチルアセトネート系光重合開始剤
 (4)メタロポルフィリン系光重合開始剤
3.3 光カチオン重合開始剤
3.3.1 光増感剤
3.3.2 CT錯体
3.3.3 光ラジカル重合開始剤との併用
 (1)ラジカルの酸化
 (2)Addition-Fragmentation反応(AF反応)
3.4 増感剤
3.4.1 エネルギー移動型と電子移動型増感反応
3.4.2 三重項エネルギー移動型増感剤
3.4.3 電子移動型増感剤
3.4.4 増感剤を用いた光重合開始系の高感度化
3.5 その他
3.5.1 水溶性光重合開始剤
3.5.2 非抽出型光重合開始剤
3.5.3 (オプト)エレクトロニクス用光重合開始剤
 (1)プリント配線板用光重合開始剤
 (2)フラットパネルディスプレイ用光重合開始剤
 (3)光ファイバー用光重合開始剤
3.5.4 光酸発生剤(PAG)
 (1)KrF用光酸発生剤
 (2)ArF用光酸発生剤
 (3)i線用光酸発生剤
3.5.5 光塩基発生剤
 (1)報告されている光塩基発生剤
 (2)新規光塩基発生剤
 (3)今後の展開

第4節 UV・EB硬化材料

4.1 概 説
4.2 光硬化と分子デザイン
4.2.1 アクリル系樹脂の光硬化性
4.2.2 カチオン系樹脂の光硬化性
4.2.3 硬化物の粘弾性
4.2.4 アクリル系光硬化型樹脂の密着性
4.2.5 カチオン系光硬化型樹脂の密着性
4.3 ラジカル重合系
4.3.1 ラジカル重合系材料概論
4.3.2 特殊アクリレート
4.3.3 エポキシアクリレート
 (1)エポキシアクリレートの主な用途と市場
 (2)エポキシアクリレートの合成と構造
 (3)いろいろなエポキシアクリレート
 (4)酸変性エポキシアクリレート
 (5)今後の動向
4.3.4 ポリエステルアクリレート
4.3.5 ウレタンアクリレート
 (1)ウレタンアクリレートの特徴
 (2)ウレタンアクリレートの重合
 (3)ウレタンアクリレートの分類
4.3.6 マレイミド
 (1)マレイミド化合物の光反応
 (2)マレイミド基の反応性解析
 (3)マレイミドポリマー
 (4)マレイミドの応用
4.4 カチオン重合系
4.4.1 カチオン重合系材料概論
 (1)光カチオン開始剤
 (2)光カチオン重合性モノマー
 (3)安全性
4.4.2 エポキシ化合物
 (1)カチオン硬化の特徴
 (2)カチオン硬化に使用されるエポキシ樹脂とその違いについて
 (3)カチオン硬化の重合機構
 (4)エポキシ基の構造と反応性の違い
4.4.3 オキセタン化合物
 (1)オキセタンとは
 (2)オキセタン化合物の光硬化性
 (3)オキセタン化合物の製造方法
 (4)代表的なオキセタン化合物
 (5)開発が期待される用途
4.4.4 ビニルエーテル化合物
 (1)ビニルエーテルモノマー
 (2)カチオン硬化
 (3)応用例

第5節 ジアゾ系感光材料

5.1 感光材料に用いられる主なジアゾ化合物と基本反応と性質
5.1.1 ジアゾ化合物及び特性
5.1.2 ジアゾ化合物と物性
 (1)ジアゾニウム塩
 (2)カップラー
 (3)ジアゾ化合物の量子収率及び電子密度
5.1.3 ジアゾニウム塩の分類
5.1.4 ジアゾ記録プロセス
 (1)ジアゾコピー式
 (2)湿式一成分法(ポジ型)
 (3)湿式二成分法(ポジ型)
 (4)乾式二成分法(ポジ型)
 (5)熱現像法(ポジ型)
 (6)ジアゾフィルム
5.1.5 その他のジアゾニウム塩の応用
 (1)ジアゾ感熱シート
 (2)ジアゾニウム塩の重合開始剤
5.2 ジアゾ樹脂(ネガ型)
5.2.1 ジアゾ樹脂
5.2.2 ジアゾ樹脂の合成
 (1)ジアゾ化
 (2)パラホルムアルデヒドの縮合による樹脂の合成
 (3)ジアゾ樹脂のp-トルエンスルフォン酸塩の合成
 (4)ジアゾリン酸塩の合成
 (5)その他・ジアゾ樹脂
5.3 ポジ型:o-ナフトキノンジアジド(5−及び4−スルフォネート)の合成応用例

第6節 光反応材料の分析・評価・装置

6.1 反応メカニズムと反応速度
6.1.1 化学増幅系ポジ型レジストの脱保護反応の解析
 (1)フォトレジストの露光
 (2)露光による酸発生剤からの酸発生反応モデル
 (3)PAGからの酸発生反応の解析
 (4)露光後ベーク(PEB)における反応モデル
6.1.2 化学増幅系ネガ型レジストの架橋反応の解析
 (1)FT-IRによる架橋反応の観測
 (2)架橋反応のモデルと解析
 (3)レジスト形状シミュレーションの検討
6.2 各種評価方法
6.2.1 FT-IR
 (1)検出器の違いによる試料厚さの限界
 (2)MCT検出器による膜厚限界の検討
 (3)全反射測定法(ATR)
6.2.2 ラマン分光−特徴と硬化反応追跡
 (1)ラマン分光の特徴
 (2)ラマン分光の応用
 (3)樹脂の硬化反応追跡
6.2.3 微小硬度計
 (1)マイクロビッカース硬度計
 (2)超微小硬度計
6.2.4 導電性
 (1)二端子法による測定
 (2)四端子法による測定
 (3)四探針法による測定
6.2.5 新規紫外線硬化樹脂分析方法
 (1)反応熱分解ガスクロマトグラフィー
 (2)超臨界メタノール分解/MALDI-MS

第2章 光反応材料と産業

第1節 エレクトロニクス

1.1 プリント配線板用インキ
1.1.1 ソルダーレジスト
 (1)ソルダーレジストの歴史と種類
 (2)アルカリ現像型ソルダーレジストについて
 (3)アルカリ現像型ソルダーレジストの作製工程
 (4)アルカリ現像型ソルダーレジストの組成
 (5)今後のソルダーレジスト
1.1.2 エッチングレジスト
 (1)エッチングレジスト
 (2)スクリーン印刷タイプエッチングレジスト
 (3)液状フォトエッチングレジスト(LPER)
 (4)今後の技術課題と展開
1.1.3 メッキレジスト
 (1)メッキ用厚膜レジストに求められる性能
 (2)NQDポジ型レジスト
 (3)アクリルネガ型レジスト
 (4)化学増幅ポジ型レジスト
 (5)各レジストの性能比較
1.1.4 ポリマー型導電性ペースト
 (1)導電性ペーストの分類
 (2)導電性ペーストの構成材料
 (3)スクリーン印刷性
 (4)耐屈曲性
 (5)導電性ペーストの塗膜構造
 (6)導電性ペーストの特性と用途
 (7)ポリアミドイミド系導電性ペースト
 (8)UV硬化型ペースト
1.2 ドライフィルムレジスト
1.2.1 プリント配線板とドライフィルム
1.2.2 ドライフィルムの製造方法
1.2.3 ドライフィルムの種類と特性
 (1)エッチング(テンティング)用フィルム
 (2)めっき用フィルム
 (3)セミアディティブ用フィルム
 (4)フィルムに要求される特性
1.2.4 ドライフィルムの設計上のポイント
1.2.5 ドライフィルムの最近の技術動向
 (1)パッケージ用ドライフィルム
 (2)直描用ドライフィルム
1.3 電着レジスト
1.3.1 電着レジスト
 (1)電着レジストの原理
 (2)電着レジストの特長
 (3)電着レジストの感光反応
1.3.2 ランドレス・スルーホール基板製造プロセスへの適用
1.4 半導体加工レジスト
1.4.1 フォトレジストの種類
 (1)ノボラック/ナフトキノンジアジド型レジスト
 (2)KrFエキシマレジスト
 (3)ArFエキシマレジスト
1.4.2 ナノリソグラフィー技術に対するアプローチ
 (1)多層レジスト
 (2)液浸リソグラフィー
 (3)30nm以下のリソグラフィー技術
1.5 感光性ポリイミド
1.5.1 機能と用途
1.5.2 加工工程
1.5.3 感光化の流れ
1.5.4 ネガ型材料
1.5.5 ポジ型材料
1.5.6 材料設計の難しさ
1.5.7 他の感光システムを用いた材料
1.5.8 新しい要求と今後の展開
1.6 アルカリ現象型ドライフィルムフォトレジスト
1.6.1 アルカリ現象型ドライフィルムフォト
   レジストの概要
1.6.2 ドライフィルムの基本成分と反応機構
 (1)バインダーポリマー
 (2)モノマー
 (3)光重合開始剤
 (4)その他成分
1.6.3 ドライフィルムの主要求特性と材料設計上の考慮事項
 (1)密着性
 (2)解像度
 (3)追従性
 (4)テント特性
 (5)工程許容範囲
 (6)対環境配慮性
1.6.4 超高密度回路形成用ドライフィルム
1.6.5 レーザー直描用ドライフィルム
1.7 水溶性フォトレジスト
1.7.1 概 論
1.7.2 水溶性レジストの種類と特徴
 (1)重クロム酸塩
 (2)重クロム酸塩以外の感光剤
 (3)側鎖に導入された感光基
1.8 光洗浄
1.8.1 UV/O3洗浄の原理
 (1)UVとエネルギー
 (2)各種分子の結合エネルギー
 (3)各種ラジカルと酸化能力
 (4)酸素の光吸収特性
1.8.2 洗浄度の評価方法
1.8.3 UVランプと照射装置
1.8.4 UV/O3洗浄の応用例

第2節 印 刷

2.1 概 説
2.2 感光性樹脂凸版/フレキソ版
2.2.1 感光性樹脂凸版材
 (1)感光性樹脂凸版材の構成と製版工程
 (2)感光層組成
2.2.2 感光性フレキソ版材
 (1)感光性フレキソ版材の構成と製版工程
 (2)感光層組成
2.2.3 最近の技術動向
 (1)デジタルCTP版
 (2)ドライ現像版
2.3 平版印刷版
2.3.1 ポジ型とネガ型の比較
 (1)製版および印刷時の画像変動
 (2)製版時の取扱性
 (3)現像処理
2.3.2 ポジPS版
 (1)画像形成原理
 (2)版材構成
 (3)製版処理
2.3.3 ネガPS版
 (1)ジアゾニウム系
 (2)光重合系
 (3)光架橋系
 (4)製版処理
2.4 デジタル製版材料
2.4.1 アルカリ処理
 (1)OPC(有機光導電体)方式
 (2)銀塩DTR方式
 (3)フォトポリマー方式
 (4)サーマル方式
2.4.2 非アルカリ処理
2.4.3 無処理
 (1)アブレーション方式
 (2)印刷機上現像方式
 (3)完全無処理方式
2.5 スクリーン製版印刷
2.5.1 ロータリースクリーン印刷
 (1)RSIロータリースクリーン印刷機の搭載例
 (2)ロータリースクリーン印刷での主要なアプリケーション
 (3)RSIロータリースクリーン印刷機の印刷サイズ
2.5.2 RotaMeshスクリーン
 (1)RotaMeshに関する定義
 (2)RotaMeshスクリーン仕様
 (3)版の選定
 (4)RotaMeshの製版
2.5.3 ロータリースクリーン印刷とインキ
2.6 カラープルーフィング
2.6.1 フォトポリマー方式
 (1)オーバーレイ方式
 (2)シングルシート方式
2.6.2 銀塩写真方式
 (1)コンベンショナル湿式現像方式
 (2)熱現像拡散転写方式
2.6.3 電子写真方式
2.6.4 ヒートモード転写方式
 (1)トランスファー方式
 (2)昇華転写方式
2.6.5 インクジェット方式
2.6.6 CRT・モニター方式
2.7 UVインキ
2.7.1 UVインキの用途
2.7.2 UVインキの機能
 (1)硬化・乾燥性の向上
 (2)硬化皮膜物性の向上
2.8 UV硬化OPニス
2.9 新しいRCインキ
2.9.1 UV硬化ハイブリットインキ
2.9.2 EBインキ
2.9.3 UV硬化型ジェットインク
 (1)ジェットインクの分類
 (2)UV硬化型ジェットインクのレオロジー
 (3)水系ラジカル重合型ジェットインク
 (4)ラジカル重合型ジェットインク
 (5)カチオン重合型ジェットインク

第3節 塗料・コーティング

3.1 概 説
3.1.1 UV塗料の特徴
3.1.2 UV塗料の組成
3.1.3 塗装と硬化方法
3.1.4 使用上の注意事項
3.1.5 UV塗料の市場
3.2 プラスチックハードコート
3.2.1 有機系ハードコートと無機系ハードコート
3.2.2 硬 度
3.2.3 耐擦傷性
3.2.4 塗工性
3.3 UV硬化型光ファイバーコーティング
3.3.1 光ファイバーとコーティング
 (1)ウレタンアクリレートオリゴマー
 (2)モノマー
 (3)光開始剤
 (4)添加剤
3.3.2 光ファイバーコーティングの評価
3.3.3 500μmアップジャケット材開発
3.4 水性UVコーティング
3.4.1 水性UVコーティングの応用
 (1)エレクトロニクス分野での応用
 (2)塗料,インキ分野での応用"
3.4.2 水性化手段とその形態
3.4.3 水性UVコーティングの構成材料
 (1)UV硬化型樹脂
 (2)光開始剤,添加剤"
3.4.4 塗装ライン
3.5 UVパウダーコーティング
3.5.1 UVパウダーの作製法
 (1)配 合
 (2)押出混練,粉砕,分級"
 (3)保 管
3.5.2 UVパウダーの塗装と硬化
 (1)塗装できる基材
 (2)スプレー塗装
 (3)加熱溶融
 (4)UV硬化
 (5)硬化測定法
3.5.3 UVパウダー用ポリエステル樹脂
3.5.4 金属への塗装
3.5.5 MDFへの塗装
3.5.6 天然木やプラスチックへの塗装
3.5.7 今後の課題
3.6 エポキシ系カチオン重合コーティング
3.6.1 カチオン重合機構
3.6.2 光カチオン重合系塗料
3.7 UV硬化型ワックス
3.7.1 ワックスとは何か
3.7.2 UV硬化型ワックスの位置づけ
3.7.3 UV硬化型ワックスの基本技術
3.7.4 UV硬化型ワックスの現状と課題
3.8 木工用UVコーティング
3.8.1 木材のUV塗装環境
3.8.2 様々な木材塗装
 (1)装 飾
 (2)機能付与
 (3)保 護
3.8.3 木工用UVの今後

第4節 UV・EB硬化型粘接着剤

4.1 UV/EB硬化型粘着剤
4.1.1 機能付与ラジエション粘着剤の開発
4.1.2 UV硬化型粘着剤のポリマー設計
4.2 半導体製造工程用粘着テープ  (UV硬化型粘着テープ)
4.3 紫外線硬化型接着剤
4.3.1 紫外線硬化型接着剤の分類
4.3.2 ラジカル重合性アクリレート系接着剤の構成成分
4.3.3 ラジカル重合性アクリレート系接着剤の硬化機能付与
4.3.4 カチオン重合性エポキシ系接着剤の構成成分
4.3.5 紫外線硬化型接着剤の用途と特長
4.3.6 紫外線照射装置
4.3.7 紫外線硬化性接着剤選定の注意点
4.3.8 紫外線硬化性接着剤評価の注意点

第5節 光学材料

5.1 光機能性フィルム
5.1.1 位相差フィルム
 (1)位相差と屈折率異方性
 (2)位相差フィルムの種類
  1)延伸による位相差フィルム
  @シクロオレフィン系フィルム
  Aポリカーボネートフィルム
  B逆波長分散位相差フィルム
  2)高分子液晶塗工による位相差フィルム
  @WVフィルム
  ALC,NHフィルム"
 (3)位相差フィルムの機能
  1)視野角拡大
  2)反射モードの表示
 (4)フィルムに必要な性能
 (5)位相差フィルムの製造方法
  1)溶剤キャスト法
  2)溶融押出法
  3)延伸方法
 (6)位相差/保護フィルム一体型偏光板
5.1.2 波長板
 (1)光ピックアップ用波長板
 (2)液晶プロジェクター
5.2 光学レンズ
5.2.1 プラスチック光学レンズの適用
5.2.2 プラスチックレンズ材料
5.3 マイクロレンズ
5.4 光導波路
5.4.1 基本原理
5.4.2 応用分野
5.4.3 要求特性
5.5.4 ポリマー導波路材料
 (1)光リソグラフィー
 (2)型転写
 (3)フォトブリーチング
5.5 光屈折率制御材料
5.6 光配線基板
5.7 ソフトリソグラフィー技術によるポリマー有機レーザ
5.7.1 ソフトリソグラフィー技術を用いたレーザ素子の作製
5.7.2 DBR型光共振器によるレーザ発振

第6節 ディスプレイ材料

6.1 液晶ディスプレイ材料
6.1.1 カラーレジスト
 (1)カラーフィルターの構成
 (2)カラーフィルターの製造方法
 (3)カラーレジスト法によるカラーフィルター製造プロセス
 (4)顔料分散カラーレジストに対する要求性能
 (5)顔料分散カラーレジストの構成
 (6)今後の開発課題
6.1.2 レジンブラック
6.1.3 フォトスペーサー
 (1)フォトスペーサー材料に対する要求特性
 (2)材料構成
 (3)材料特性
6.1.4 光配向膜
 (1)配向膜材料と配向機構
 (2)光分解−架橋型液晶配向膜
 (3)光異性化型液晶配向膜
 (4)光二量化型液晶配向膜
 (5)新規モードによる液晶配向膜
 (6)今後の開発課題と展望
6.2 PDP(プラズマディスプレイパネル)
6.2.1 PDPの原理
6.2.2 PDPの形成プロセス
6.2.3 各部材の役割,形成プロセス,材料"
 (1)前面板
 (2)背面板
6.2.4 感光性材料の形態
6.2.5 PDP用感光性材料に求められる特性
6.3 有機EL(OLED)
6.3.1 低分子系EL材料
 (1)低分子正孔注入および輸送材料
 (2)低分子発光材料
 (3)低分子電子注入材料
6.3.2 高分子系EL材料
6.3.3 光硬化系シール材

第7節 ホログラフィー

7.1 ホログラフィーの応用例
7.1.1 概 説
 (1)ホログラフィーの特長
 (2)3次元ディスプレイへの応用
 (3)計算機ホログラム(CGH),ディジタルホログラフィー"
 (4)パルスレーザーホログラフィー
 (5)ホログラムメモリ
 (6)ヘッドアップディスプレイ(HUD), ヘッドマウントディスプレイ(HMD)"
 (7)電子ホログラフィー
7.1.2 フルカラーホログラム
7.1.3 ホログラフィック・ステレオグラム
7.1.4 光学素子
 (1)特 性
 (2)分光素子
 (3)その他の応用
7.1.5 LCD用反射板
 (1)ホログラムを使用した光学素子
 (2)ホログラムを使用した反射型液晶パネル用反射板
 (3)白色タイプホログラフィック反射板
 (4)実際のホログラフィック反射板
7.1.6 ヘッドマウンテッドディスプレイ
7.1.7 カラーフィルター
7.1.8 ホログラフィックメモリー
7.2 ホログラム記録材料
7.2.1 銀塩材料
 (1)ホログラフィー用銀塩材料の現状
 (2)ホログラム作製のための現像漂白処理法
7.2.2 重クロム酸ゼラチン
 (1)分光感度および解像力
 (2)感光機構
 (3)回折効率および感度
 (4)ホログラム形成の機構
 (5)ホログラムの作製・保存
7.2.3 フォトポリマー@
7.2.4 フォトポリマーA
7.2.5 光異性化材料@
7.2.6 光異性化材料A

第8節 自動車

8.1 補修用可視光硬化パテ
8.1.1 光硬化パテ
8.1.2 可視光硬化のメカニズム
8.1.3 可視光硬化パテによる作業短縮効果
8.2 光硬化ガラス補修剤
8.2.1 ガラス補修剤と光硬化方式
8.2.2 ガラス補修剤の光学特性
8.2.3 補修剤粘度と補修性
8.3 自動車ボディー用
8.3.1 自動車ボディー・コーティングの要求課題
8.3.2 UV硬化技術の応用

第9節 バイオマテリアル

9.1 光二量化反応
9.2 光ラジカル生成
9.2.1 分子の固定化
9.2.2 ハイドロゲル構造の表面固定化
9.3 光リビングラジカル重合反応
9.4 光異性化反応
9.5 光微細加工技術と再生医療

第10節 歯科用補修材料

10.1 歯科分野での修復方法
10.1.1 成形(錬成)充填
10.1.2 インレー(Inlay)
10.1.3 金箔充填
10.2 修復用充填材料
10.2.1 アマルガム充填材
10.2.2 歯科用コンポジットレジン
10.3 コンポジットレジンの構成と重合方法
10.3.1 コンポジットレジンの構成
10.3.2 コンポジットレジンの重合方法
10.4 コンポジットレジンの接着特性
10.5 光硬化型コンポジットレジンの最近の動向

第11節 光造形

11.1 光造形とは
11.2 光造形の用途
11.2.1 デザイン及び機能の確認モデル
11.2.2 加工マスター用樹脂
11.2.3 ダイレクト型
11.2.4 その他の用途
11.3 光造形用樹脂
11.3.1 初期ひずみと経時的変形の抑制
11.3.2 エポキシ系樹脂の感度向上
 (1)エポキシモノマー
 (2)光酸発生剤
 (3)連鎖移動剤
 (4)その他
11.3.3 エポキシ系樹脂の機械的強度向上
11.3.4 エポキシ系樹脂の耐熱性向上
11.4 光造形の将来展望

第3章 先端技術動向

第1節 超微細加工

1.1 ホトリソグラフィ
1.1.1 リソグラフィ
1.1.2 化学増幅系レジスト
1.1.3 露光装置
1.1.4 高解像化
1.1.5 OPC法
1.1.6 位相シフト法
1.1.7 変形照明
1.1.8 短波長化
1.1.9 収 差
1.1.10 球面収差
1.1.11 コマ収差
1.1.12 非点収差
1.1.13 像面湾曲
1.1.14 歪曲収差
1.1.15 色収差
1.1.16 ホトリソグラフィの最新動向
1.1.17 ArF液浸リソグラフィ
1.1.18 ArF液浸リソグラフィの最新動向
1.1.19 将来展望
1.2 電子線リソグラフィ・EUVリソグラフィ
1.2.1 電子線リソグラフィ
 (1)レジスト中での電子の散乱
 (2)近接効果とその補正技術
 (3)近接効果の補正技術
 (4)電子線描画方式の基本
 (5)電子ビームのサイズ,形状の工夫による露光時間の短縮"
 (6)マスクを用いることによる露光時間の短縮
 (7)電子ビームを複数,並列化することによる露光時間の短縮"
1.2.2 EUVリソグラフィ
 (1)EUVリソグラフィ(X線縮小投影露光技術)とは
 (2)EUV光源
 (3)非球面多層膜反射光学系
 (4)多層膜反射マスク
 (5)EUV露光装置
 (6)EUVレジストプロセス
1.3 マルチフォトン吸収
1.3.1 マルチフォトン吸収とは
1.3.2 二光子吸収色素の分子設計
1.3.3 二光子吸収の応用
 (1)生体試料の観察
 (2)生体機能制御
 (3)三次元光メモリー
 (4)三次元光造形
1.3.4 フォトニック結晶の作製
1.4 近接場光
1.4.1 近接場光とは
1.4.2 微細加工の技術動向
 (1)プローブの利用
 (2)マスクの利用
 (3)新しい展開
1.4.3 課題と今後の展望
1.5 ナノインプリント
1.5.1 熱ナノインプリント技術
1.5.2 室温ナノインプリント技術
1.5.3 光(UV)ナノインプリント技術
1.5.4 ソフトリソグラフィー
1.6 マイクロリアクター
1.6.1 化学・バイオのためのマイクロシステム
1.6.2 チップの微細加工技術
1.6.3 要素技術・素子
1.6.4 検出技術
1.6.5 バイオ応用のためのチップ開発事例
1.7 マイクロマシニング
1.7.1 フォトリソグラフィ
1.7.2 バルクマイクロマシニング
1.7.3 表面マイクロマシニング
1.7.4 マイクロアクチュエータ
1.7.5 立体的集積のためのマイクロマシニング
1.7.6 光応用マイクロマシン
 (1)レンズホルダー
 (2)マイクロミラー
1.7.7 集積光学系
 (1)集積型の光スキャナ
 (2)集積型近接場光顕微鏡用プローブ
1.7.8 周期可変格子

第2節 高感度化

2.1 基本概念
2.1.1 高感度化のための手法
2.1.2 光硬化樹脂材料
2.1.3 フォトレジスト材料
2.2 増感剤
2.2.1 エネルギー移動
2.2.2 電子移動
2.2.3 光カチオン重合開始剤にみる増感剤の利用
2.3 酸増殖反応系
2.3.1 酸増殖反応とその速度論
2.3.2 酸増殖型フォトレジスト
2.3.3 ポリマー膜中での強酸触媒反応
2.3.4 酸増殖反応の応用
2.4 塩基増殖反応系
2.5 化学増幅系
2.5.1 化学増幅の概念
2.5.2 光酸発生剤と光塩基発生剤
 (1)光酸発生剤
 (2)光塩基発生剤
2.5.3 光酸発生剤を用いる化学増幅系
 (1)ポジ型化学増幅レジスト
 (2)ネガ型化学増幅レジスト
2.5.4 光塩基発生剤を用いる化学増幅系
2.6 酸素阻害のない光ラジカル硬化
2.6.1 酸素の硬化阻害を抑制する方法
 (1)酸素の物理的遮蔽
 (2)開始剤系の選択
 (3)モノマーの選択
 (4)チオール/エン光硬化

第3節 高密度化

3.1 光化学ホールバーニング
3.1.1 光化学ホールバーニングの歴史と原理
3.1.2 単一分子,粒子分光
3.1.3 高密度光記録に必要な要件
3.1.4 高密度記録の実験的な検証
3.1.5 高温ホールバーニング材料とその要件
3.1.6 ガラスマトリックスでの室温ホールバーニングとそのメカニズム
3.2 二光子励起三次元記録
3.2.1 二光子励起記録材料
3.2.2 実用化に向けた課題
 (1)光源と材料自体の記録感度
 (2)三次元のサーボ技術
 (3)球面収差補正
3.3 近接場光を利用した分子メモリー
3.3.1 フォトクロミック媒体への近接場光記録と蛍光再生
3.3.2 分子メモリー記録材料
3.4 多層型光メモリー
3.4.1 多層光メモリー
3.4.2 多層ブルーレイディスク
3.4.3 電気クロミック材料を利用した多層光メモリー
3.4.4 2光子吸収を利用した多層光メモリー
 (1)多層構造を有する記録媒体
 (2)反射型共焦点光学系によるデータ再生

第4節 新素材・新加工プロセス

4.1 PXG;光開始系の新たな展開
4.1.1 環境調和型光酸発生剤の開発
 (1)光酸発生剤の種類と特徴
 (2)光酸発生剤に求められる特性
 (3)光酸発生剤の酸発生機構
 (4)食品・医薬品・化粧品色素
 (5)環境調和型酸発生剤の設計
 (6)性  能
4.1.2 分子内増感光重合開始剤
 (1)高感度フォトポリマーの設計
 (2)色素連結開始における分子内電子移動とラジカル発生
 (3)まとめと今後の展開
4.1.3 高感度増感光酸発生材料
 (1)ピロメテン系色素の光物理及び電気化学的特性
 (2)定常光分解及び酸発生量子効率
 (3)励起状態の観測
 (4)高感度化に影響を与える要因
4.1.4 酸および塩基増殖剤
 (1)酸増殖系
 (2)塩基増殖系
4.1.5 光開始剤フリー・システム
 (1)光開始剤フリー交互マレイミド(MI)/ビニル・エーテル(VE)システム
 (2)自己開始モノマーに関する最近の研究
4.2 実用化をめざしたナノマテリアル材料
4.2.1 感光性デンドリマー・ハイパーブランチポリマー
 (1)感光性ポリエステル,ポリアクリレート, ポリエーテル"
 (2)超微細加工用レジスト
 (3)感光性耐熱性ポリマー
4.2.2 フラーレンの酸素増感作用を活かした
   光硬化性樹脂
 (1)光酸化誘起重縮合(POP)機構
 (2)フラン基含有ポリイミドの分子設計
 (3)POP機構による樹脂の光硬化挙動
 (4)耐熱性
4.2.3 有機・無機ナノコンポジットUV硬化膜
 (1)硬化特性
 (2)透明性
 (3)硬化収縮の低減と硬度の発現
 (4)高屈折率化
 (5)微粒子分散ハードコートの各種用途への展開
4.3 自己組織型・自己修復型光機能材料
4.3.1 光機能性自己組織化単分子膜
 (1)有機・無機複合LB膜
 (2)ナノクラスター複合LB膜
 (3)ナノ層状化合物との複合LB膜
 (4)光機能
4.3.2 光触媒リソグラフィー法
 (1)開発の経緯
 (2)光触媒リソグラフィー法
4.4 光表面プロセス
4.4.1 電子線グラフト重合による繊維の機能加工
 (1)グラフト重合と電子線
 (2)フィルムシール方式電子線グラフト重合法
 (3)連続式電子線グラフト重合装置の開発
 (4)グラフト加工布の機能化例
4.4.2 UVレーザによる高分子フィルムの表面改質
 (1)レーザによる高分子材料の改質システム
 (2)アクリル酸存在下でのレーザ誘起反応
 (3)フッ素系アクリレート存在下でのレーザ誘起反応
 (4)ポリアクリル酸存在下でのレーザ誘起反応
 (5)PEフィルムへのポリアクリル酸水溶液存在下でのレーザ誘起反応
4.4.3 光アブレーション
 (1)レーザー・アブレーションとは
 (2)紫外線域透明ポリマー材への応用
 (3)フェムト秒レーザー照射による多光子吸収課程を経由するアブレーション
 (4)形態的な表面微細構造の形成
 (5)化学組成変化と表面改質
 (6)その他の光源によるアブレーション
4.4.4 レーザースキャンによるレジスト加工
4.4.5 真空紫外光によるポリマーの表面改質
 (1)真空紫外光による表面改質の原理
 (2)高出力キセノンエキシマランプについて
 (3)真空紫外光によるビニル系ポリマーの化学変化
 (4)真空紫外光によるポリマーの表面改質の実例
 (5)真空紫外光によるシリカガラス膜の室温製膜
4.5 エネルギー変換
4.5.1 色素増感太陽電池
 (1)色素増感太陽電池の構造と発電機構
 (2)色素増感太陽電池の特徴
 (3)色素増感太陽電池の性能
 (4)新しい高性能色素の開発
 (5)モジュール作製の動き
 (6)実用化への課題
4.6 光機能材料のフロンティア
4.6.1 膨張性光重合性モノマー
 (1)体積収縮および体積膨張の概念
 (2)双環状モノマー〜スピロオルトカーボナート〜
 (3)環状カーボナート
 (4)膨張性光重合性モノマーの歯科材料への応用例
4.6.2 電子線照射による耐熱・形状記憶性ポリマー
 (1)電子線照射とは
 (2)電子線照射によるポリマーの耐熱性向上・形状記憶効果
 (3)電子線照射の応用例
 (4)新たなる挑戦−生分解性材料への適用−
4.6.3 光分解性界面活性剤
 (1)光分解性界面活性剤の設計
 (2)光分解性界面活性剤
 (3)光分解性界面活性剤の応用
4.6.4 水性コーティングの光疎水化
 (1)水性コーティング用樹脂
 (2)親水基光疎水化反応例
 (3)水性コーティングの光疎水化技術の応用例
4.6.5 光トリガー型酸素吸収剤
 (1)ポリマー酸素吸収剤と光トリガー性付与
 (2)光トリガー型酸素吸収剤の実際
4.6.6 光崩壊ゲルシステム
 (1)ゲルの変形について
 (2)光応答性ゲルの作製の試み
 (3)光照射で崩壊する化学ゲルシステムの構築
 (4)光照射で崩壊する物理ゲルシステムの構築

第4章 光反応材料の安全性

1. 物理化学的安全性(消防法等に関係する安全性)

1.1 危険物の種類と量
1.2 危険性の評価方法
 (1)化学物質の反応危険性とは
 (2)自己反応性の物質
 (3)可燃性の物質
 (4)混合危険性のある物質の組み合わせ

2. 生物学的安全性

2.1 有害性の種類と評価方法
 (1)急性・慢性毒性
 (2)局所刺激
 (3)感作性
 (4)がん原性
 (5)変異原性
 (6)生殖毒性
 (7)催奇形性
2.2 光反応材料の有害性の概観
2.3 アクリレート類の有害性
 (1)アクリレート・メタクリレートの皮膚障害
2.4 エポキシ類の有害性
2.5 オキセタン類の有害性
2.6 ビニルエーテル類の有害性

3. 光応用関連産業における健康障害例

3.1 概  説
3.2 印刷インキ関連
3.3 塗装・コーティング・接着
 (1)塗料関連
 (2)コーティング
 (3)接着作業
3.4 エレクトロニクス関連
3.5 歯科作業者
3.6 開発研究・試験生産
3.7 その他

4. 光応用関連作業の衛生管理

4.1 有害性の低い原材料の選択
4.2 作業環境管理
4.3 作業管理
4.4 作業者の選択と教育
4.5 保護具の活用
4.6 健康障害発生への対応

5. 最近のトピックス

5.1 皮膚感作メカニズムと接触皮膚炎
5.2 皮膚感作性の評価方法
5.3 non-RI LLNA
5.4 LLNA-BrdU
5.5 LLNA-DA
5.6 ATPの測定

6. 法規制について

6.1 安全管理規制化での化学物質への対応
 (1)化学物質の有害性から防護する対象と管理規制
 (2)用途からの規制
 (3)搬送時の安全管理規制
 (4)新規化学物質規制
 (5)廃棄物管理
6.2 国内法規
6.3 外国法規
6.4 世界物質規制法にかかわるWeb Site一覧

第5章 光反応材料データ編<CD版>

1.光反応性モノマー,プレポリマー
2.光重合開始剤,感光材料
3.関連メーカーリスト